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微电子科学与工程方面的OO

微电子专硕

现代微电子封装材料及工艺

微电子制造工艺技术

微电子科学与工程方面的OO

1、微电子封装可以说是一个紧凑的封装体，其中主要包括十万乃至数百万个半导体元件，也就是集成电路芯片，在外界提供电源的基础之上可实现与外界的信息交流。单芯片封装（SCP）设计和制造，芯片互连与组装，封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等都是微电子封装所必须涉及的内容。在不断的发展过程中微电子连接技术也在原有基础上取得较为明显的进步，加工工作也逐渐精细化。

2、在20世纪80年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主的表面安装技术迅速发展。它改变了传统的插装形式，器件通过再流技术进行OO，由于再流OO过程中焊锡熔化时的表面张力产生自对准效应，降低了对贴片精度的要求，同时再流OO代替了波峰焊，也提高了组装良品率。此阶段的封装类型如塑料有引线片式裁体（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）以及无引线四边扁平封装等。

3、20世纪90年代，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/0引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种――球栅阵列封装，简称BGA。其采用小的焊球作为元件和基板之间的引线连接。这种BGA突出的优点包括：

4、1994年9月，日本三菱电气公司研究出一种芯片面积/封装面积=1：1的封装结构.其封装外形尺寸只比O芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP。

微电子专硕

1、在微电子零件和半导体电路的现代化生产中最先进的科学技术占据主导作用。而这一科学技术随着生产条件的不断更新发展日新月异。微毫米范围内的新一代电路技术为半导体科技及传感科技带来了翻天覆地的变化。新型显微系统技术和新型传感器技术也由此应运而生。

2、在现代激烈的国际竞争和能源短缺的条件下,仅仅凭借先进的科学技术一个企业是很难在市场上长期立足的，降低生产成本、节约原材料和能源是每个企业追寻的目标。科学地生产运营管理、合理的供应链设计是达到目标的途径，也是一个企业长期稳定发展的趋势所在。

3、德累斯顿国际大学首次推出英语授课的微电子经济工程硕士项目。这一项目不仅仅是传授微电子技术和企业管理专业知识，而更多的是把这俩门学科结合在一起作为一个新的综合学科展示出来。

4、 项目水平高：项目专业水平世界领先。主要师资来自德累斯顿工业大学电子和信息技术学院的教务主任兼任固体电子研究所所长Prof. Gerald Gerlach教授，专业研究领域为半导体、传感技术及微电子技术及德累斯顿工业大学经济管理学院经济工程教务主任Prof. Rainer Lasch教授，专业研究领域为物流供应链管理、生产过程管理、项目管理。

现代微电子封装材料及工艺

1、【摘要】? 采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数（功率、载荷、超声作用时间）对倒装键合组织及微织构的影响，并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明，功率的影响最显著，它可在增大形变量的同时提高键合强度；负荷加大形变量，但提高界面结合强度的效果不显著；超声持续的时间不明显提高形变量，但能在一定程度上提高界面强度。超声是通过软化金属，加强界面扩散的方式提高键合强度；超声的存在使取向变化的速度变慢。

2、??? Abstract: The effects of different bonding parOOeters on the deforOOtion, microstructures and microtextures of gold flip chip bonds were OOOOyzed using EBSD technique and compared with the shear test properties. Results indicated that the power increased both deforOOtion and inteOOOce bondability; Load increased OOinly deforOOtion but less improved bondability. Duration of ultrasonic vibration enhanced bondability but less affected deforOOtion OOount. The effect of ultrasonic vibration is the softening of metals and the strengthening of diffusion through grain boundaries, but it reduced the orientation changes.

3、??? 引言微电子封装中超声键合工艺参数对键合强度的影响已有大量研究［1-3］，一般认为影响其键合强度的主要因素是超声功率、键合压力和键合时间。由于这些参数主要通过改变金丝球与芯片焊盘间界面上的摩擦行为而起作用，必然会引起焊点组织及织构的变化，这些变化到目前尚不清楚。此外，金丝球键合与倒装键合形变方式与形变量都有很大差异，其形变组织与微织构就会不同，它们也会影响焊点强度、刚度、电阻率和组织稳定性。织构的不同会影响弹性模量及拉拔时的界面强度、晶体OO的多少一方面产生加工硬化，提OO度，另一方面影响电阻；含大量晶体OO的组织是热力学不稳定的，可加速原子的扩散，也会造成后续时效时软化速度的不同。倒装键合的受力状态和应变速率都与常规的低应变速率下的单向均匀压缩不同，键合过程中会有一系列的微织构变化。本文分析了功率、负荷、时间对形变组织和取向变化的影响；另外通过剪切力试验，对比了各参数对键合强度的影响区别；讨论了金丝球凸点键合与倒装键合形变组织及微织构的最大差异。

4、试验样品为直径为1 mil（254 μm）键合金丝，经电子火花（EFO）形成金丝球，再经过Eagle60XL金丝球键合机形成金丝球凸点，倒装焊点是在AD81911TSOO机上形成的。各种焊点均采用树脂镶样，经过磨样、机械抛光，最后采用离子轰击的方法达到EBSD试验样品要求。利用高分辨场发射扫描电镜Zeiss Suppra 1530及HKLChannel 5 EBSD系统进行取向成像分析。

微电子制造工艺技术

1、微电子技术的发展为信息处理、自动化办公、通信以及生产等方面带来了极大的进步空间。在微电子技术发展的过程中，人们的思维习惯、生活方式和社会的生产都在一定程度上发生了变化，随着微电子技术的发展，人类从此以后进入了信息化时代。伴随着微电子技术的发展，微电子机械技术随之产生。微电子机械技术是一项全新的技术，其在技术发展的空间内具有广袤的前景。在其不断发展的过程中，不断的减小了发展的成本，改进现有的技术功能。微电子机械技术成为微电子技术发展的一项技术性OO。

2、微电子机械技术具有体积小、可靠性强、重量轻以及工作速度快等特点。微电子机械技术是根据集成电路为核心的半导体器件发展起来的一项新型技术。微电子机械技术的发展推动了电子信息时代的进步以及社会工业化的革新。微电子机械技术是微电子技术和微加工技术的结合体。在认识微电子机械技术的过程中还应当要对微加工技术和微电子技术有相应的了解。在微电子机械技术发展之前就已经有科学家从事了相应的电子元器件制造、设备维护、质量控制和半导体芯片等工作。这些工作的进行对探索集成电路为核心的电子技术发展中具有促进作用。微型机械系统可以完成其他电子技术所不能完成的任务。微型技术与微型机械相互结合使得种类繁多的微型器件相继问世。这些器件的批量生产广泛的运用于生活的各个方面。微电子机械技术的产生为各行各业发展带来了巨大的前景。微电子机械技术在电子技术发展的领域中具有极强的灵活性。其发展不仅带动了科学技术的进步，还在一定程度上促进了国民经济的增长。微电子机械技术为技术和工艺提供了一个全新的发展空间。

3、1965年GordonE.Moore作为Intel公司创始人之一，他根据1C芯片发展的规律曾预言了摩尔定律。该定律的预言使得半导体技术发展成为一种可能。当前，集成电路的主要技术为8英寸的0.25um,同时12英寸的0.18um技术发展也已经渐渐成熟，随着科学技术的发展0.15um、0.13um产品己开始投产，正在向0.10pm前进，按照微电子技术这种发展速度，微电子技术发展的速度比预期的还要快。随着微电子技术的发展，使得微加工技术发展的`进程加快。微型加工技术是微电机械技术发展的一个关键性技术。LIGA加工、准LIGA加工和硅加工在随着微电子技术的发展朝着更复杂和更高深度的方向发展。微加工技术的发展使得加工技术对材料的要求进一步提?{。我国微型加工技术分别在OO、环境、生物学等领域中广泛运用。如今，微电子机械技术的发展能力在进步的过程中实现了产品非常小的愿望。采用微电子机械技术生产的产品较其他方式产生的产品具有一定的优越性。但是，在我国微电子机械技术不断发展的过程中，微电子机械技术在发展的过程中同样存在一定的问题。其呈现的问题主要有以下几点：，由于微电子机械技术并不是传统的机械，其无论是在概念上还是在尺度上远远超出了传统机械运用。导致其在设计和制造方面存在一定的问题。其次；微型机械技术生产的产品具有微小化的特征，使得在生产中存在较大的难度，导致微电子机械技术的产品需要经过专业化的处理才能够被理解和运用。最后，微电子机械技术的发展是在微型电子的发展基础上发展起来的。因此，微电子机械技术的发展始终以微电子技术的发展为前提。

4、我国在微电子技术发展方面较其他国家落后。但是，在我国微电子机械技术不断发展的过程中，太细的微电子机械并不影响我国电子机械的发展。当前，我国半导体工艺加工水平已经完全满足微电子机械技术发展的要求。同时，根据原有硅基压力传感器和相应的石英加速器，使得我国在微电子机械技术发展的过程中，把握微电子技术发展的方向，结合国外发展的经验，将我国微电子机械技术发展的更为先进。当前，我国科学技术与国外相比存在一定的差距。差距的产生不仅仅是科学技术水平的原因，还存在一定的原因就是国家应当加大相应的资金投入，鼓励我国微电子机械技术的发展。微电机械技术的发展对我国科学技术的发展具有重要的促进作用。为能够保证其他科学技术能够获得更好的发展，微电子机械技术的发展必不可少。唯有加大资金的投入，培养更多更优秀的人才，促进微电机械技术的发展，才能够更好的促进我国各方面的发展。