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工业相机

CCD相机推荐

工业相机

1、CCD(Charge Couple Device)中文名为“电荷耦合器件”，是一种以电荷包的形式存储和传递信息的半导体表面器件。1969年，美国贝尔电话实验室的w．S．Boyle和G．E．Smith在探索磁泡器件的电模拟过程中，产生了电荷耦合器件原理的设想，并在实验中得到验证。最初，CCD只是作为存储器件使用，但后来依靠已经成熟的MOS集成电路工艺，CCD技术得到迅速的发展。

2、CCD是一种大规模集成电路工艺制作的半导体光电元件，它在半导体硅片上制有成千上万个光敏元，产生与照在它上面的光强成正比的电荷。CCD基本构成单元是MOS电容器，它以电荷为信号，通过对金属电极施加时钟脉冲信号，在半导体内部形成储存载流子的势阱。当光或电注入时，将代表信号的载流子引入势阱，再利用时钟脉冲的规律变化，使电极下的势阱作相应变化，就可以使代表输入信号的载流子在半导体表面作定向运动，再通过对电荷的收集、放大，把信号取出。

3、世界各科技强国在CCD研制、开发及应用领域都投入了大量的人力、物力和财力，展开了广泛而深入的工作。美国是研究CCD技术最早的国家，在该领域一直处于领先地位。Bell实验室是CCD研究的发源地，并在CCD传感器和电荷信号处理研究方面保持优势。通用电器(GEC)、无线电(RCA)和柯达fKODAK)等著名公司的研究机构在面向军、民用及工艺研究居于领先地位。日本是CCD生产大国，产量居世界之首。索尼(SONY)、NEC等公司的CCD研发很快，已成为美国强大的竞争对手。[1]

4、1974年，美国RCA公司的512×320像元面阵CCDXX机问世。近年来， 随着大规模、超大规模集成电路工艺的发展，CCD研制水平不断提高，阵列元素不断增加，CCDXX机的性能也越来越好，并且CCD芯片的成品率不断提高，器件尺寸不断缩小。CCD图像传感器的像素高密度集成化己有了显著的突破，线阵CCD的像元数己从128个发展到15，000个，而且面阵CCD的像元数也高达9000×9000个，像元尺寸己做到79m以下。为满足医学应用，己出现了像元面积为7mm内含4～8万像素的阵列、用于胃镜和肠镜中的小面积成像器件。美国LOCKHEED MATIN公司1996年制作出像素尺寸8．75¨m×8．759m、9000×9000像素的CCD；而像素尺寸10pm×10pm、像素规模10000×10000的CCD已于2000年完成设计。日

CCD相机推荐

1、随着CCD探测器件制作工艺的日益成熟,CCD航测相机得到了快速的发展,特别是面阵CCD型航测相机,由于其凝视成像且具有体积小、重量轻、相机系统结构相对简单等一系列优势而得到XX测量领域越来越多的重视。而大面阵彩色CCD探测器的成功研制和量产,更是给彩色XX数码相机带来一次前所未有的XX。本文针对大面阵彩色CCD航测相机的关键技术进行了研究,主要包含以下几点内容:,简要分析了可见光的大气传输特性,利用“6S”大气辐射传输模型软件计算了30km高度时0.4～0.70μm谱段辐射光的大气透过率,并计算该谱段辐射光在30km高度时针对不同地面目标的大气传输信号强度。其次,分析了大面阵彩色CCD航测相机的工作原理,并根据航测相机的性能指标要求进行航测相机光学系统的结构参数论证,最终确定采用双高斯形式光学系统,设计出焦距为360mm,入瞳口径为83mm,全视场角为10°,MTF在83lp/mm时大于等于0.6的光学系统,并对初步设计完成的光学系统进行了性能指标的复核。,详细分析了大面阵彩色CCD航测相机光学系统的性能,主要包括:(1)分析了光学系统的环境适应能力,并对光学系统进行了光学被动式消除环境热敏感处理;(2)分析了杂散光对光学系统性能的影响,主要分析了有效视场外光线和鬼像对光学系统的影响,并给出了针对该光学系统的遮光罩设计并进行了光机整体消杂光仿真;(3)对光学系统进行了公差分配,分别给出了在常温常压的加工装配条件下和在航测相机的实际工作环境条件下的系统公差分析结果。最后,对大面阵彩色CCD航测相机所得到的bayer格式图像的彩色插值恢复算法进行了分析和研究:分析了典型彩色插值恢复算法的算法结构和各种算法对bayer格式图像彩色恢复性能的仿真结果,并对结果进行了定性和定量两个方面的评价。