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中国科学院微电子所博士

机电一体化本科OOOO

中国科学院微电子所博士

1、中国科学院微电子所集成电路先导工艺研发中心是国家科技重大专项22纳米先导工艺项目的主要承担单位.中心自建立之日起就紧密围绕国家集成电路产业技术发展的需求,开展以器件小型化为基础的CMOS先导工艺研发.中心拥有一条完整的8英寸研发线,采用工业级设备,并在多个关键模块上拥有特色工艺能力.在光刻模块,采用电子束光刻( E-beOO lithography)技术可实现22纳米及以下技术代的图形化.采用高K／金属栅的栅工程模块、外延锗硅的沟道应变工程(strain engineering)、超低能离子注入和激光退火的超浅结模块和采用新型研磨料的CMP模块可以为集成电路产业技术的开发扫清障碍,大大降低工业界技术开发的成本和时间.中心的研发线采用准工业化的管理模式,使得研发周期缩短到接近工业界的水平.

2、先导工艺研发中心所承担的22纳米技术代CMOS关键工艺研发项目是国家科技重大专项02专项的重要项目之一,承担着加快转变经济发展模式的重大历史责任.经过3年多的团结奋斗,项目团队已取得了一系列重大的研发成果.,在面向22纳米工艺的高K／金属栅关键模块的研发上,在国内首次采用后高K( high-k last)流程,得到22纳米的NMOOO范文ETs和PMOOO范文ETs,器件性能良好.对栅工程中vt调节,界面层去除,栅金属填充等工艺难点做了系统研发.为工业界的二次开发提供了一系列工艺解决方案.

3、作为集成电路先导工艺研发的国家队,中心承担了整合各方面的研发力量,组建国家级产学研结合的研发平台的战略任务.经过3年多的努力,中心已经与国内最先进的集成电路生产厂家和北大,清华,复旦等著名高校的微电子专业组成了集成电路工艺研发的战略联盟.在集成电路先导工艺研发上形成了产学研用一体化的崭新局面.

4、为满足国产半导体装备发展的需要,集成电路先导工艺研发中心的研发线大量采用了国产设备和材料,中微半导体和北方微电子公司的刻蚀机、盛美半导体的单片清洗机,沈阳芯源的涂胶显影机等一大批国产新装备在该工艺研发线上得到实际应用.在机台验证的同时,开发了可用于先导技术生产的工艺菜单,有力地支持了国产设备的优化,功能展示和销售.目前,中心的研发平台已成为国产设备和材料商共同的试验场和展示平台.

机电一体化本科OOOO

1、. . . .

2、 信息技术驱使机械系统在不同程度上利用数据库，连洗衣机和其他消费品也用上了数据库驱动系统。这样，对机电一体化的系统设计方法的探索、成型和系统集成以及并行工程设计和控制的实施日显重要。此外，光学也进入了机电一体化，产生了“光机电一体化”的新领域。

3、 进入90年代，通信技术进入了机电一体化，机器可像机器人系统那样遥控和虚拟现实多媒体等技术紧密联系的计算机控制的网络化机电一体化日益普及。有些机电一体化机械可两用，有的在性能上更是多用途的，尤其是微传感器和执行器技术的发展，和半导体技术以光刻为基础的方法以及和传统机电一体化微型化方法的结合，开创了以精密工程和系统集成为特点的机电一体化新分支“微机电一体化”。虽然微加工方法尚未成熟，但将逐渐成为集成控制系统的一个组成部分。之后，机电一体化随着自动化技术的发展而日益发展，稳步进入了21世纪

4、光机电一体化.一般的机电一体化系统是由传感系统、能源系统、信息处理系统、机械结构等部件组成的.因此,引进光学技术,实现光学技术的先天优点是能有效地改进机电一体化系统的传感系统、能源(动力)系统和信息处理系统.光机电一体化是机电产品发展的重要趋势. 机电一体化的发展进程