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材料表征仪器汇总

变形体变形监测XX

校企合作培训心得体会

材料表征仪器汇总

1、虽然AOI检测技术在XX型号产品表贴印制板组件检测的使用还不成熟，且还有很多困难需要解决。但为提高产品的质量一致性和检测效率，AOI设备的使用已经迫在眉睫。如何将已经在民用产品成熟使用的AOI检测技术，成功地应用于XX电子产品表贴印制板组件检测，来取代人工目视检测的方法，提高产品的质量和生产效率是每一个XX电子产品生产企业面临的难题[1].

2、本研究选择XX型号产品表贴印制板组件中片式器件回流炉后的AOI检测这一重点，着重讨论炉后片式器件的AOI检测程序的设定要求及程序，统计分析检测误报、漏报较高的XX，并提出解决思路。

3、自动光学检测（AOI）技术，是利用光源相机获取图像，再将实际影像进行颜色和像素分析，并与模板影像特征进行对比，属于一种外观检测技术[2].AOI设备通过XX头，用CCD照明光源从不同角度采集印制板电路板的图像，再利用设备自身的光学镜头将器件发射的光收集起来，最后通过软件的各种算法与之前储存的标准模板信息进行分析，判断印制板电路板组件的各种XX。

4、在XXT生产过程中，AOI技术具有印制板光板检测、焊膏印刷检测、元件检验和XX后印制板组件检测等功能。AOI设备放置的位置不一样，其检测的侧重点也有所不同[3].将AOI设备放置于XXT生产线的丝印设备后，对印制板的印刷质量进行检测。将AOI设备放置于贴片设备后，对印制板的元器件贴装质量进行检测。将AOI设备放置于回流炉后，对印制板组件XX的最终情况进行检测，该检测为XXT生产的最终检测，其他的检测均为过程控制检测。

变形体变形监测XX

1、在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip chip)的使用。这些元件的使用给装配工艺过程提出了很严厉的要求。特别是，要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。越来越多的表面贴装线正在使用自动的、在线式、贴装后的检查工具，来监测贴装过程的状态。贴装后的检查可以发现诸如元件丢失、极XX换和元件位置超出所规定误差等XX。

2、模板印刷工艺贴装错误的一个可能根源是模板印刷过程。特别是，锡膏块的高度、面积或体积可能影响贴装精度，由于贴装期间引脚落到锡膏里面时的元件横向运动。为了检验这个推测，通过位于乔治亚工学院(Georgia Tech, Atlanta, GA)电路板装配研究中心(CBAR, Center for Board Assembly Research, Sidebar)的表面贴装/倒装芯片装配线，处理了大量的板。在运行期间，改变模板印刷机的刮板压力、印刷速度、脱离(snap-off)间隔和脱离速度以得到锡膏块的高度、面积和体积的一个范围值。使用商业上可购买到的检查工具，我们测量了印刷后锡膏块的高度、面积和体积，以及贴装后元件的X和Y的偏差。图一和图二显示了X和Y偏差图，它们是0402元件和0.4mm间距的LQFP元件的锡膏块高度、面积与体积的函数。如果在偏移与锡膏参数之间存在很强的关联，图一与图二中的图表将揭示这个关系。但是，从图表上看到，该图由一簇簇的点所组成，没有显示明显的关系。对于0402元件，图形显示X与Y的偏移随着高度的增加而有些分散，但是数值的分散是由于较大高度值的数据点占多数。从测得的数据计算的互相关值很低，进一步证实了贴装精度与锡膏块高度、面积和体积之间没有重要的关系。

3、在双面胶带上贴装该试验没有包括由于锡膏块与焊盘位置之间的偏离或由于奇形怪状的或非矩形的锡膏块所造成的对贴装精度的可能影响。为了消除涉及锡膏块的任何因素，我们作了另一个试验，印刷之后用双面胶带覆盖一半的板面。基准点(fiducial)留下没有覆盖。元件贴装在胶带上，这样锡膏就不会影响贴装精度。将胶带贴在印有锡膏的板上对我们贴装后的检查工具的适当运作是必须的。板的另一半是以正常的方式处理的，元件贴装在锡膏内。试样结果在图三和图四中提供，其显示出X偏移的平均值和标准偏差，是对正常板和双面胶带板的元件类型的一个函数。注意，标准偏差对于双面胶的板较小，除两个元件之外，X偏移的平均值对双面胶的板较小。这些结果显示，将元件贴放在锡膏内对贴装精度有一些影响，但是从图三和图四中的图形看到，该影响是很小的。因此，该结果与第一个试验是一致的。模板印刷工艺对贴装精度没有重要影响。这个说法不是意味着模板印刷工艺的品质对结果没有影响，特别是，印刷后锡膏块的量是决定回流后XX点品质的主要因素。

4、其它错误根源贴装错误可能是由于贴装设备的问题，包括：元件吸取、元件到正确位置的移动、和元件贴装。在元件吸取中，送料器(feeder)的设定错误可能造成位置偏移，将影响到贴装精度。虽然贴装机器可能使用视觉系统来检查吸取后的元件位置，但错误还可能由于成像系统的有限解析度或成像过程中的XX而发生。元件到正确位置的移动要求机器正确地校准，并且拱架系统(gantry system)不产生偏移错误。元件的正确定位也要求贴装吸嘴(nozzle) 的正常运作。元件吸取、移动或贴装的问题可以通过分析元件偏移错误来检查。

校企合作培训心得体会

1、为提高教师自身专业素质和实践能力，提高中职学校的教学质量，学校决定派出承担或拟承担综合技能训练和指导专业实践教学的教师，到与专业技能训练教学相关的企业或单位参加实践活动，负责学生的实践实习事项，更重要的是让教师们从生产一线把握和探索企业急需的相关专业技术和技能，从而实现资源共享、校企共赢。

2、在实践过程中，我详细调研了我校在惠州鸿通电子公司实践学生的工作学习状态。鸿通电子公司很重视对员工的培训，培训之一就是定期派员工到我校学习电子专业的专业课程，学习期满后再回到原先的岗位继续工作，参加培训后又回去的员工在工作的各个方面可以说是出类拔萃。在这么一个电子技术飞速发展的时代，行业的竞争非常激烈，对电子专业知识的交替和更新也提出了更加苛刻的要求。这就要求我校学生不仅要拥有非常扎实的专业，还要有很强的工作能力、沟通能力以及专业方面的知识，来满足大企业的高需求。同时，我校教师要不断提高自己的业务水平，了解社会需求，丰富自己的知识面，将理论和实践结合起来，真正做好实践教学。

3、我校希望以后的学生去实习和工作不要仅仅局限在电子专业，应该打破专业界限，实现我校各个专业的资源共享。培养的学生应以德为先，其次才为学识和专业水平。用人单位看重的是学生的人品和为人，如果人品不佳，工作态度不端正，再有水平也不能录用。这就要求我们的学生要懂礼仪知识，能懂人情世故，尊重前辈，团结同事。一般用人单位不太喜欢那种样样都懂，但又不专的所谓复合型人才。因此，学生只要精通一样，并在工作中能熟练应用即可。现在的职业教育更注重学生的动手能力的培养，专业知识要过硬，基本功要强硬扎实。教学过程中，教师应注意教学方法的讲授，要学会多媒体课件的制作，要熟练使用现代化教学手段，要精通各种教学资料的收集和整理，要重视对学生爱岗敬业优良品质的培养。

4、凭着自己当年曾在企业生产一线参与生产和管理的特殊经历，我被获准“旁站”在电子元件生产线上的安装、XX、组装和检测等不同环节进行指导，通过一天一天地“旁站”，做笔记、拍照，通过与学生分工合作，将整个电子元件生产线的技术性内容弄了个一清二楚，不但重新强化了专业知识，而且学习到了电子元件生产的新技术、新工艺。